Semicorex Epitaxy Wafer Carrier Epitaxy অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য সমাধান প্রদান করে৷ উন্নত উপকরণ এবং আবরণ প্রযুক্তি নিশ্চিত করে যে এই ক্যারিয়ারগুলি অসামান্য কর্মক্ষমতা প্রদান করে, রক্ষণাবেক্ষণ বা প্রতিস্থাপনের কারণে অপারেশনাল খরচ এবং ডাউনটাইম হ্রাস করে৷**
আবেদনআইকেশনEpitaxy Wafer Carrier, Semicorex দ্বারা বিকশিত, বিশেষভাবে বিভিন্ন উন্নত সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যবহারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই ক্যারিয়ারগুলি পরিবেশের জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত যেমন:
প্লাজমা-বর্ধিত রাসায়নিক বাষ্প জমা (PECVD):PECVD প্রক্রিয়াগুলিতে, এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ার পাতলা-ফিল্ম জমার প্রক্রিয়ার সময় সাবস্ট্রেটগুলি পরিচালনা করার জন্য, সামঞ্জস্যপূর্ণ গুণমান এবং অভিন্নতা নিশ্চিত করার জন্য অপরিহার্য।
সিলিকন এবং SiC এপিটাক্সি:সিলিকন এবং SiC এপিটাক্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, যেখানে পাতলা স্তরগুলি উচ্চ-মানের স্ফটিক কাঠামো তৈরি করতে সাবস্ট্রেটে জমা হয়, এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ার চরম তাপীয় পরিস্থিতিতে স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।
ধাতু-জৈব রাসায়নিক বাষ্প জমা (MOCVD) ইউনিট:LEDs এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের মতো যৌগিক সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস তৈরির জন্য ব্যবহৃত, MOCVD ইউনিটগুলির জন্য এমন বাহক প্রয়োজন যা প্রক্রিয়ার অন্তর্নিহিত উচ্চ তাপমাত্রা এবং আক্রমনাত্মক রাসায়নিক পরিবেশ বজায় রাখতে পারে।
সুবিধা:
উচ্চ তাপমাত্রায় স্থিতিশীল এবং অভিন্ন কর্মক্ষমতা:
আইসোট্রপিক গ্রাফাইট এবং সিলিকন কার্বাইড (SiC) আবরণের সংমিশ্রণ উচ্চ তাপমাত্রায় ব্যতিক্রমী তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং অভিন্নতা প্রদান করে। আইসোট্রপিক গ্রাফাইট সব দিক দিয়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ বৈশিষ্ট্য প্রদান করে, যা তাপীয় চাপের অধীনে ব্যবহৃত এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ারে নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। SiC আবরণ অভিন্ন তাপ বন্টন বজায় রাখতে, হট স্পট প্রতিরোধ করতে এবং বর্ধিত সময়ের মধ্যে ক্যারিয়ারটি নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করে তা নিশ্চিত করতে অবদান রাখে।
বর্ধিত জারা প্রতিরোধের এবং বর্ধিত উপাদান জীবন:
কিউবিক স্ফটিক গঠন সহ SiC আবরণ একটি উচ্চ-ঘনত্বের আবরণ স্তরে পরিণত হয়। এই কাঠামোটি উল্লেখযোগ্যভাবে এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ারের ক্ষয়কারী গ্যাস এবং রাসায়নিক পদার্থের প্রতিরোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি করে যা সাধারণত PECVD, epitaxy, এবং MOCVD প্রক্রিয়াগুলির সম্মুখীন হয়। ঘন SiC আবরণ অন্তর্নিহিত গ্রাফাইট সাবস্ট্রেটকে অবক্ষয় থেকে রক্ষা করে, যার ফলে ক্যারিয়ারের পরিষেবা জীবন দীর্ঘায়িত হয় এবং প্রতিস্থাপনের ফ্রিকোয়েন্সি হ্রাস করে।
সর্বোত্তম আবরণ বেধ এবং কভারেজ:
Semicorex একটি আবরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করে যা 80 থেকে 100 µm এর একটি আদর্শ SiC আবরণ পুরুত্ব নিশ্চিত করে। এই বেধ যান্ত্রিক সুরক্ষা এবং তাপ পরিবাহিতা মধ্যে ভারসাম্য অর্জনের জন্য সর্বোত্তম। প্রযুক্তিটি নিশ্চিত করে যে জটিল জ্যামিতি সহ সমস্ত উন্মুক্ত অঞ্চলগুলি সমানভাবে প্রলেপযুক্ত, এমনকি ছোট, জটিল বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যেও একটি ঘন এবং অবিচ্ছিন্ন প্রতিরক্ষামূলক স্তর বজায় রাখে।
উচ্চতর আনুগত্য এবং জারা সুরক্ষা:
SiC আবরণের সাথে গ্রাফাইটের উপরের স্তরে অনুপ্রবেশ করে, এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেট এবং আবরণের মধ্যে ব্যতিক্রমী আনুগত্য অর্জন করে। এই পদ্ধতিটি কেবলমাত্র যান্ত্রিক চাপের অধীনে আবরণটি অক্ষত থাকে তা নিশ্চিত করে না তবে ক্ষয় সুরক্ষাও বাড়ায়। শক্তভাবে বাঁধা SiC স্তরটি একটি বাধা হিসাবে কাজ করে, প্রতিক্রিয়াশীল গ্যাস এবং রাসায়নিকগুলিকে গ্রাফাইট কোরে পৌঁছাতে বাধা দেয়, এইভাবে কঠোর প্রক্রিয়াকরণ পরিস্থিতিতে দীর্ঘায়িত এক্সপোজারে ক্যারিয়ারের কাঠামোগত অখণ্ডতা বজায় রাখে।
জটিল জ্যামিতি আবরণ করার ক্ষমতা:
সেমিকোরেক্স দ্বারা নিযুক্ত উন্নত আবরণ প্রযুক্তি জটিল জ্যামিতিতে SiC আবরণের অভিন্ন প্রয়োগের অনুমতি দেয়, যেমন ছোট অন্ধ গর্ত যার ব্যাস 1 মিমি এবং গভীরতা 5 মিমি-এর বেশি। এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ারের ব্যাপক সুরক্ষা নিশ্চিত করার জন্য এই ক্ষমতাটি গুরুত্বপূর্ণ, এমনকি এমন অঞ্চলগুলিতেও যেগুলি ঐতিহ্যগতভাবে আবরণের জন্য চ্যালেঞ্জিং, যার ফলে স্থানীয় ক্ষয় এবং অবক্ষয় রোধ করা যায়।
উচ্চ বিশুদ্ধতা এবং সু-সংজ্ঞায়িত SiC আবরণ ইন্টারফেস:
সিলিকন, নীলকান্তমণি, সিলিকন কার্বাইড (SiC), গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN) এবং অন্যান্য উপকরণ দিয়ে তৈরি ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণের জন্য, SiC আবরণ ইন্টারফেসের উচ্চ বিশুদ্ধতা একটি মূল সুবিধা। এপিটাক্সি ওয়েফার ক্যারিয়ারের এই উচ্চ-বিশুদ্ধতা আবরণ দূষণ প্রতিরোধ করে এবং উচ্চ-তাপমাত্রা প্রক্রিয়াকরণের সময় ওয়েফারগুলির অখণ্ডতা বজায় রাখে। সু-সংজ্ঞায়িত ইন্টারফেস নিশ্চিত করে যে তাপ পরিবাহিতা সর্বাধিক করা হয়েছে, কোনো উল্লেখযোগ্য তাপীয় বাধা ছাড়াই আবরণের মাধ্যমে দক্ষ তাপ স্থানান্তর সক্ষম করে।
একটি প্রসারণ বাধা হিসাবে কাজ:
Epitaxy Wafer Carrier-এর SiC আবরণ একটি কার্যকর প্রসারণ বাধা হিসেবেও কাজ করে। এটি অন্তর্নিহিত গ্রাফাইট উপাদান থেকে অমেধ্য শোষণ এবং শোষণ প্রতিরোধ করে, যার ফলে একটি পরিষ্কার প্রক্রিয়াকরণ পরিবেশ বজায় থাকে। এটি সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদনে বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ, যেখানে এমনকি মিনিটের অমেধ্যও চূড়ান্ত পণ্যের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করতে পারে।
CVD SIC আবরণ প্রধান স্পেসিফিকেশন |
||
বৈশিষ্ট্য |
ইউনিট |
মূল্যবোধ |
গঠন |
FCC β ফেজ |
|
ঘনত্ব |
g/cm ³ |
3.21 |
কঠোরতা |
ভিকারস কঠোরতা |
2500 |
শস্য আকার |
μm |
2~10 |
রাসায়নিক বিশুদ্ধতা |
% |
99.99995 |
তাপ ক্ষমতা |
J kg-1 K-1 |
640 |
পরমানন্দ তাপমাত্রা |
℃ |
2700 |
ফেলেক্সুরাল স্ট্রেন্থ |
MPa (RT 4-পয়েন্ট) |
415 |
ইয়ং এর মডুলাস |
Gpa (4pt বাঁক, 1300℃) |
430 |
তাপীয় সম্প্রসারণ (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
তাপ পরিবাহিতা |
(W/mK) |
300 |