সমস্ত প্রক্রিয়ার সবচেয়ে মৌলিক পর্যায় হল জারণ প্রক্রিয়া। অক্সিডেশন প্রক্রিয়া হল উচ্চ-তাপমাত্রার তাপ চিকিত্সার জন্য অক্সিজেন বা জলীয় বাষ্পের মতো অক্সিডেন্টের বায়ুমণ্ডলে সিলিকন ওয়েফার স্থাপন করা (800~1200℃), এবং একটি অক্সাইড ফিল্ম তৈরি করতে সিলিকন ওয়েফারের পৃষ্ঠে একটি রাসায়নিক বিক্রিয়া ঘটে। ......
আরও পড়ুনসিলিকনের তুলনায় উপাদানের উচ্চতর বৈশিষ্ট্য থাকা সত্ত্বেও GaN সাবস্ট্রেটে GaN এপিটাক্সির বৃদ্ধি একটি অনন্য চ্যালেঞ্জ উপস্থাপন করে। GaN epitaxy ব্যান্ড গ্যাপ প্রস্থ, তাপ পরিবাহিতা, এবং সিলিকন-ভিত্তিক উপকরণগুলির উপর ভাঙ্গন বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে। এটি তৃতীয় প্রজন্মের......
আরও পড়ুনওয়াইড ব্যান্ডগ্যাপ (WBG) সেমিকন্ডাক্টর যেমন সিলিকন কার্বাইড (SiC) এবং গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN) পাওয়ার ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ক্রমবর্ধমান গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করবে বলে আশা করা হচ্ছে। তারা প্রথাগত সিলিকন (Si) ডিভাইসগুলির উপর উচ্চতর দক্ষতা, পাওয়ার ঘনত্ব এবং সুইচিং ফ্রিকোয়েন্সি সহ বিভিন্ন সুবিধা প......
আরও পড়ুন