কেন সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন মধ্যে অতিস্বনক পরিষ্কার ব্যবহার

চিপস, শেলগুলির দূষণ,সাবস্ট্রেট, ইত্যাদি কারণগুলি যেমন পরিষ্কার কক্ষ, যোগাযোগের উপকরণ, প্রক্রিয়া সরঞ্জাম, কর্মীদের পরিচিতি, এবং নিজেই উত্পাদন প্রক্রিয়ার কারণে হতে পারে। ওয়েফার পরিষ্কার করার সময়, অতিস্বনক পরিষ্কার এবং মেগাসনিক পরিস্কার সাধারণত কণা অপসারণ করতে ব্যবহৃত হয়ওয়েফারপৃষ্ঠ

অতিস্বনক ক্লিনিং হল এমন একটি প্রক্রিয়া যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম্পন তরঙ্গ ব্যবহার করে (সাধারণত 20kHz এর উপরে) উপকরণ এবং পৃষ্ঠতল পরিষ্কার করতে। অতিস্বনক ক্লিনিং ক্লিনিং ফ্লুইডে "গহ্বর" উৎপন্ন করে, অর্থাৎ ক্লিনিং ফ্লুইডে "বুদবুদ" এর জেনারেশন এবং ফেটে যায়। যখন "গহ্বর" পরিষ্কার করা বস্তুর পৃষ্ঠে ফেটে যাওয়ার মুহুর্তে পৌঁছায়, তখন এটি 1000 বায়ুমণ্ডলকে অতিক্রম করে একটি প্রভাব বল তৈরি করে, যার ফলে বস্তুর পৃষ্ঠের ময়লা এবং ফাঁকের ময়লা আঘাত, ফেটে যায় এবং খোসা ছাড়ে। বন্ধ, যাতে বস্তুটি পরিষ্কার করা হয়। এই শক তরঙ্গগুলি একটি স্ক্রাবিং প্রভাব তৈরি করে, যা কার্যকরভাবে ময়লা, গ্রীস, তেল এবং পৃষ্ঠের অন্যান্য অবশিষ্টাংশের মতো দূষণকারীকে অপসারণ করতে পারে।

ক্যাভিটেশন বলতে অতিস্বনক প্রচারের অধীনে তরল মাধ্যমের ক্রমাগত সংকোচন এবং বিরলতার কারণে বুদবুদের গঠন, বৃদ্ধি, দোলন বা বিস্ফোরণ বোঝায়।

অতিস্বনক ক্লিনিং টেকনোলজি প্রধানত বুদবুদ তৈরি করতে তরলে কম-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম্পন ব্যবহার করে, যার ফলে "গহ্বরের প্রভাব" তৈরি হয়।

সেমিকোরেক্স উচ্চ মানের সিভিডি অফার করেSiC/TaCওয়েফার প্রক্রিয়াকরণের জন্য আবরণ অংশ. আপনার যদি কোন জিজ্ঞাসা থাকে বা অতিরিক্ত বিবরণ প্রয়োজন, আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে দ্বিধা করবেন না দয়া করে.

যোগাযোগের ফোন # +86-13567891907

ইমেইল: sales@semicorex.com