ওয়েফার স প্রক্রিয়া চলাকালীন CO2 কেন প্রবর্তিত হয়?

ডাইসিং ওয়াটারে CO₂ প্রবর্তন করা ওয়েফার করাত প্রক্রিয়ার একটি উল্লেখযোগ্য প্রযুক্তিগত পরিমাপ যা স্ট্যাটিক বিদ্যুত জমা দমন এবং দূষণ কমাতে, যার ফলে চিপগুলির ডাইসিং ফলন এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত হয়।

স্থির বিদ্যুৎ দূর করুন

দওয়েফারডাইসিং প্রক্রিয়ায় কাটার জন্য উচ্চ-গতির ঘূর্ণায়মান হীরার ব্লেড ব্যবহার করা প্রয়োজন, যখন ডিআই জল ঠান্ডা এবং পরিষ্কার করার জন্য স্প্রে করা হয়। এই প্রক্রিয়া চলাকালীন, ঘর্ষণ প্রচুর পরিমাণে স্ট্যাটিক চার্জ তৈরি করে। একই সাথে, উচ্চ-চাপের স্প্রে এবং সংঘর্ষের সময় DI জল দুর্বল আয়নকরণের মধ্য দিয়ে যায়, অল্প সংখ্যক আয়ন তৈরি করে। সিলিকন উপাদান নিজেই সহজেই বৈদ্যুতিক চার্জ জমা করার বৈশিষ্ট্য আছে। যদি এই স্ট্যাটিক ইলেক্ট্রিসিটি নিয়ন্ত্রিত না হয়, তাহলে এর ভোল্টেজ 500V-এর উপরে বাড়তে পারে, যার ফলে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ হতে পারে। এটি কেবল সার্কিট মেটাল তারের ক্ষতি করতে পারে না বা ইন্টারলেয়ার ডাইলেকট্রিক ক্র্যাকিং সৃষ্টি করতে পারে না, তবে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক শোষণের কারণে সিলিকন ধুলো ওয়েফারকে দূষিত করতে পারে বা বন্ডিং প্যাডে বন্ড লিফট সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।

যখন CO₂ জলে প্রবেশ করা হয়, তখন এটি দ্রবীভূত হয় এবং H₂CO₃ গঠন করে। H₂CO₃ H⁺ এবং HCO₃⁻ উত্পাদন করতে আয়নকরণের মধ্য দিয়ে যায়, যা কার্যকরভাবে এর প্রতিরোধ ক্ষমতা কমিয়ে জল পরিবাহিতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে। এই উন্নত পরিবাহিতা পানির প্রবাহের মাধ্যমে স্থলে স্থির চার্জের দ্রুত পরিবাহিত হতে দেয়, চার্জ জমা হওয়া রোধ করে। অধিকন্তু, একটি দুর্বল ইলেক্ট্রোনেগেটিভ গ্যাস হিসাবে, CO₂ চার্জযুক্ত কণা (যেমন CO₂⁺ এবং O⁻) তৈরি করতে উচ্চ-শক্তির পরিবেশে আয়নিত হতে পারে। এই কণাগুলি ওয়েফার পৃষ্ঠ বা ধূলিকণা দ্বারা বাহিত চার্জকে নিরপেক্ষ করতে পারে, যার ফলে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক শোষণ এবং ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাবের ঝুঁকি হ্রাস পায়।

দূষণ হ্রাস করুন এবং পৃষ্ঠগুলি রক্ষা করুন

সিলিকন ধূলিকণা সময় উত্পন্নওয়েফারকরাত প্রক্রিয়াটি স্ট্যাটিক ইলেক্ট্রিসিটি জমা করার জন্য দায়ী, যা ওয়েফার বা সরঞ্জামের পৃষ্ঠের সাথে লেগে থাকতে পারে এবং এর ফলে দূষণ হতে পারে। একই সময়ে, শীতল জল ক্ষারীয় হলে, এটি ধাতব কণা (যেমন স্টেইনলেস স্টিলে ফে, নি, এবং সিআর আয়ন) হাইড্রক্সাইড অবক্ষেপণ তৈরি করবে। হাইড্রক্সাইড অবক্ষেপগুলি ওয়েফার পৃষ্ঠে বা ডাইসিং চ্যানেলগুলিতে জমা হবে, চিপের গুণমানকে প্রভাবিত করবে।

যখন CO₂ প্রবর্তিত হয়, এটি বৈদ্যুতিক চার্জকে নিরপেক্ষ করে, ধুলো এবং পৃষ্ঠের মধ্যে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক বলকে দুর্বল করে। এদিকে, CO₂ বায়ুপ্রবাহ কাটিয়া এলাকায় ধূলিকণা ছড়িয়ে গৌণ আনুগত্য প্রতিরোধ করে। CO₂ এর সংযোজন একটি হালকা অম্লীয় পরিবেশও তৈরি করে যা ধাতব আয়ন বৃষ্টিপাতকে বাধা দেয়, তাদের দ্রবীভূত রাখে এবং জলের প্রবাহকে তাদের দূরে নিয়ে যেতে সক্ষম করে। অধিকন্তু, CO₂ একটি নিষ্ক্রিয় গ্যাস,  এটি সিলিকন ধুলো এবং অক্সিজেনের মধ্যে যোগাযোগকে কমিয়ে দেয়, ধুলোর জারণ এবং সংমিশ্রণ প্রতিরোধ করে এবং কাটা পরিবেশের পরিচ্ছন্নতাকে আরও উন্নত করে।

সেমিকোরেক্স উচ্চ মানের অফার করেওয়েফারআমাদের মূল্যবান গ্রাহকদের জন্য। যদি আপনার কোন জিজ্ঞাসা থাকে বা অতিরিক্ত বিবরণ প্রয়োজন, আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে দ্বিধা করবেন না দয়া করে.

যোগাযোগের ফোন # +86-13567891907

ইমেইল: sales@semicorex.com