2025-10-26
ওয়েফার নির্বাচন সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির বিকাশ এবং উত্পাদনের উপর একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে।ওয়েফারনির্বাচন নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতির প্রয়োজনীয়তা দ্বারা পরিচালিত হওয়া উচিত, এবং নিম্নলিখিত গুরুত্বপূর্ণ মেট্রিক্স ব্যবহার করে সাবধানতার সাথে মূল্যায়ন করা উচিত।
1.মোট বেধের তারতম্য:
ওয়েফার পৃষ্ঠ জুড়ে পরিমাপ করা সর্বোচ্চ এবং সর্বনিম্ন বেধের মধ্যে পার্থক্য টিটিভি নামে পরিচিত। এটি বেধ অভিন্নতা পরিমাপের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ মেট্রিক, এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা ছোট মান দ্বারা নির্দেশিত হয়।
2. নম এবং ওয়ার্প:
ধনুক সূচকটি ওয়েফার কেন্দ্র এলাকার উল্লম্ব অফসেটের উপর ফোকাস করে, যা শুধুমাত্র স্থানীয় নমন অবস্থাকে প্রতিফলিত করে। এটি স্থানীয় সমতলতার জন্য সংবেদনশীল পরিস্থিতিতে মূল্যায়নের জন্য উপযুক্ত। ওয়ার্প সূচকটি সামগ্রিক সমতলতা এবং বিকৃতি নির্ণয়ের জন্য উপযোগী কারণ এটি সমগ্র ওয়েফার পৃষ্ঠের বিচ্যুতি বিবেচনা করে এবং সমগ্র ওয়েফারের সামগ্রিক সমতলতার তথ্য প্রদান করে।
3. কণা:
ওয়েফার পৃষ্ঠের কণা দূষণ ডিভাইস উত্পাদন এবং কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করতে পারে, তাই এটি উত্পাদন প্রক্রিয়ার সময় কণা উত্পাদন ন্যূনতম এবং পৃষ্ঠ কণা দূষণ কমাতে এবং অপসারণ করার জন্য বিশেষ পরিষ্কার প্রক্রিয়া ব্যবহার করা প্রয়োজন।
4. রুক্ষতা:
রুক্ষতা একটি সূচককে বোঝায় যা মাইক্রোস্কোপিক স্কেলে একটি ওয়েফার পৃষ্ঠের সমতলতা পরিমাপ করে, যা ম্যাক্রোস্কোপিক সমতলতা থেকে আলাদা। পৃষ্ঠের রুক্ষতা যত কম হবে, পৃষ্ঠটি তত মসৃণ হবে। অসম পাতলা ফিল্ম জমা, ঝাপসা ফটোলিথোগ্রাফিক প্যাটার্ন প্রান্ত এবং দুর্বল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতার মতো সমস্যাগুলি অতিরিক্ত রুক্ষতার ফলে হতে পারে।
5. ত্রুটি:
ওয়েফার ত্রুটিগুলি যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণের কারণে সৃষ্ট অসম্পূর্ণ বা অনিয়মিত জালিকাঠামোকে বোঝায়, যা মাইক্রোপাইপ, স্থানচ্যুতি, স্ক্র্যাচযুক্ত স্ফটিক ক্ষতির স্তর তৈরি করে। এটি ওয়েফারের যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করবে এবং অবশেষে চিপ ব্যর্থতার দিকে নিয়ে যেতে পারে।
6.পরিবাহিতা প্রকার/ডোপান্ট:
ওয়েফার প্রতিরোধ ক্ষমতা নিয়ন্ত্রণ করা অপরিহার্য কারণ এটি সরাসরি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে। ওয়েফারগুলির প্রতিরোধ ক্ষমতা সংশোধন করার জন্য, নির্মাতারা সাধারণত সেগুলিকে ডোপ করে। উচ্চ ডোপান্ট ঘনত্বের ফলে কম প্রতিরোধ ক্ষমতা হয়, যখন কম ডোপান্ট ঘনত্বের ফলে উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা হয়।
7. প্রতিরোধ ক্ষমতা:
ওয়েফার প্রতিরোধ ক্ষমতা নিয়ন্ত্রণ করা অপরিহার্য কারণ এটি সরাসরি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে। ওয়েফারগুলির প্রতিরোধ ক্ষমতা সংশোধন করার জন্য, নির্মাতারা সাধারণত সেগুলিকে ডোপ করে। উচ্চ ডোপান্ট ঘনত্বের ফলে কম প্রতিরোধ ক্ষমতা হয়, যখন কম ডোপান্ট ঘনত্বের ফলে উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা হয়।
উপসংহারে, এটি সুপারিশ করা হয় যে আপনি ওয়েফার নির্বাচন করার আগে পরবর্তী প্রক্রিয়ার শর্তাবলী এবং সরঞ্জামের সীমাবদ্ধতাগুলি স্পষ্ট করুন এবং তারপরে সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস বিকাশ চক্রকে সংক্ষিপ্ত করার দ্বৈত লক্ষ্য এবং উত্পাদন খরচ অপ্টিমাইজ করার জন্য উপরের সূচকগুলির উপর ভিত্তি করে আপনার নির্বাচন করুন৷