মূলধারার ডিবন্ডিং পদ্ধতি

সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়াকরণের অগ্রগতির সাথে এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য ক্রমবর্ধমান চাহিদার সাথে, অতি-পাতলা ওয়েফারের প্রয়োগ (100 মাইক্রোমিটারের কম বেধ) ক্রমবর্ধমান সমালোচনামূলক হয়ে উঠেছে। যাইহোক, ওয়েফারের বেধে চলমান হ্রাসের সাথে, ওয়েফারগুলি পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির সময় ভাঙ্গনের জন্য অত্যন্ত ঝুঁকিপূর্ণ, যেমন গ্রাইন্ডিং, এচিং এবং মেটালাইজেশন।

অস্থায়ী বন্ধন এবং ডিবন্ডিং প্রযুক্তিগুলি সাধারণত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা এবং উত্পাদন ফলনের গ্যারান্টি দেওয়ার জন্য প্রয়োগ করা হয়। অতি-পাতলা ওয়েফারটি অস্থায়ীভাবে একটি কঠোর ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেটে স্থির করা হয় এবং পিছনের দিকে প্রক্রিয়াকরণের পরে, দুটি আলাদা করা হয়। এই বিচ্ছেদ প্রক্রিয়াটি ডিবন্ডিং নামে পরিচিত, যার মধ্যে প্রাথমিকভাবে তাপীয় ডিবন্ডিং, লেজার ডিবন্ডিং, রাসায়নিক ডিবন্ডিং এবং যান্ত্রিক ডিবন্ডিং অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

থার্মাল ডিবন্ডিং

থার্মাল ডিবন্ডিং হল এমন একটি পদ্ধতি যা অতি-পাতলা ওয়েফারকে ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেট থেকে আলাদা করে বন্ডিং আঠালোকে নরম ও পচানোর জন্য গরম করে, যার ফলে এর আঠালোতা হারায়। এটি প্রধানত থার্মাল স্লাইড ডিবন্ডিং এবং থার্মাল পচন ডিবন্ডিং এ বিভক্ত।

থার্মাল স্লাইড ডিবন্ডিংয়ে সাধারণত বন্ডেড ওয়েফারগুলিকে তাদের নরম করার তাপমাত্রায় গরম করা জড়িত থাকে, যা প্রায় 190°C থেকে 220°C পর্যন্ত হয়ে থাকে। এই তাপমাত্রায়, বন্ধন আঠালো তার আঠালোতা হারায়, এবং অতি-পাতলা ওয়েফারগুলিকে ধীরে ধীরে ধাক্কা দেওয়া যায় বা বাহক সাবস্ট্রেটগুলি থেকে খোসা ছাড়ানো যেতে পারে যেমন ডিভাইসগুলি দ্বারা প্রয়োগ করা শিয়ারিং বল দ্বারাভ্যাকুয়াম চকএকটি মসৃণ বিচ্ছেদ অর্জন করতে। তাপীয় পচনশীলতা ডিবন্ডিং-এর সময়, বন্ডেড ওয়েফারগুলিকে উচ্চ তাপমাত্রায় উত্তপ্ত করা হয়, যার ফলে আঠালোটির রাসায়নিক পচন (আণবিক চেইন বিচ্ছিন্ন) হয় এবং এটি সম্পূর্ণরূপে আনুগত্য হারায়। ফলস্বরূপ, বন্ডেড ওয়েফারগুলি কোনও যান্ত্রিক শক্তি ছাড়াই প্রাকৃতিকভাবে বিচ্ছিন্ন হতে পারে।

লেজার ডিবন্ডিং

লেজার ডিবন্ডিং একটি ডিবন্ডিং পদ্ধতি যা বন্ডেড ওয়েফারের আঠালো স্তরে লেজার বিকিরণ ব্যবহার করে। আঠালো স্তর লেজার শক্তি শোষণ করে এবং তাপ উৎপন্ন করে, যার ফলে একটি ফটোলাইটিক প্রতিক্রিয়া হয়। এই পদ্ধতিটি ঘরের তাপমাত্রায় বা অপেক্ষাকৃত কম তাপমাত্রায় ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেট থেকে অতি-পাতলা ওয়েফারগুলিকে আলাদা করতে সক্ষম করে।

যাইহোক, লেজার ডিবন্ডিংয়ের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ পূর্বশর্ত হল যে ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেটটি অবশ্যই ব্যবহৃত লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্যের সাথে স্বচ্ছ হতে হবে। এইভাবে, লেজার শক্তি সফলভাবে ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেটের মধ্যে প্রবেশ করতে পারে এবং বন্ধন স্তর উপাদান দ্বারা কার্যকরভাবে শোষিত হতে পারে। এই কারণে, লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য নির্বাচন সমালোচনামূলক। সাধারণ তরঙ্গদৈর্ঘ্যের মধ্যে রয়েছে 248 nm এবং 365 nm, যা বন্ধন উপাদানের অপটিক্যাল শোষণ বৈশিষ্ট্যের সাথে মিলিত হওয়া উচিত।

রাসায়নিক বন্ধন

রাসায়নিক ডিবন্ডিং একটি ডেডিকেটেড রাসায়নিক দ্রাবক দিয়ে বন্ধন আঠালো স্তর দ্রবীভূত করে বন্ধনযুক্ত ওয়েফারের বিচ্ছেদ অর্জন করে। এই প্রক্রিয়াটির জন্য দ্রাবক অণুগুলিকে আঠালো স্তরে প্রবেশ করতে হবে যাতে ফোলাভাব, চেইন বিচ্ছিন্নতা এবং শেষ পর্যন্ত দ্রবীভূত হয়, যা অতি-পাতলা ওয়েফার এবং ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেটগুলিকে স্বাভাবিকভাবে আলাদা করতে দেয়। অতএব, ভ্যাকুয়াম চাক দ্বারা সরবরাহিত কোনও অতিরিক্ত গরম করার সরঞ্জাম বা যান্ত্রিক শক্তির প্রয়োজন নেই, রাসায়নিক ডিবন্ডিং ওয়েফারগুলিতে ন্যূনতম চাপ তৈরি করে।

এই পদ্ধতিতে, ক্যারিয়ার ওয়েফারগুলিকে প্রায়শই প্রাক-ড্রিল করা হয় যাতে দ্রাবক সম্পূর্ণরূপে বন্ধন স্তরের সাথে যোগাযোগ করে এবং দ্রবীভূত করে। আঠালো বেধ দ্রাবক অনুপ্রবেশ এবং দ্রবীভূত করার দক্ষতা এবং অভিন্নতা প্রভাবিত করে। দ্রবণীয় বন্ধন আঠালো বেশিরভাগই থার্মোপ্লাস্টিক বা পরিবর্তিত পলিমাইড-ভিত্তিক উপকরণ, সাধারণত স্পিন-কোটিং দ্বারা প্রয়োগ করা হয়।

মেকানিক্যাল ডিবন্ডিং

যান্ত্রিক ডিবন্ডিং তাপ, রাসায়নিক দ্রাবক বা লেজার ছাড়াই নিয়ন্ত্রিত যান্ত্রিক পিলিং বল প্রয়োগ করে অস্থায়ী ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেট থেকে অতি-পাতলা ওয়েফারগুলিকে আলাদা করে। প্রক্রিয়াটি টেপ থেকে খোসা ছাড়ানোর মতো, যেখানে ওয়েফারটি যথার্থ যান্ত্রিক ক্রিয়াকলাপের মাধ্যমে আলতোভাবে "উঠানো" হয়।

সেমিকোরেক্স উচ্চ মানের অফার করেSIC ছিদ্রযুক্ত সিরামিক ডিবন্ডিং চক. যদি আপনার কোন জিজ্ঞাসা থাকে বা অতিরিক্ত বিবরণ প্রয়োজন, আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে দ্বিধা করবেন না দয়া করে.

যোগাযোগের ফোন # +86-13567891907

ইমেইল: sales@semicorex.com